TU1 无氧铜

材料介绍

TU1 是 GB/T 5231 标准高纯无氧铜,Cu+Ag≥99.99%,氧含量≤0.001%,无氢脆现象,导电、导热性能接近理论最优值,在真空、氢气等还原性气氛下使用稳定,适用于高端电真空、微电子领域。

典型应用领域

用于电真空器件、微波 / 射频器件、芯片键合线、5G 基站部件、激光器件、真空焊接件、超精密导线等高可靠、高纯度要求部件。

所属分类:


化学成分(质量分数,%)

| 元素 | Cu+Ag≥ | O≤ | P≤ | Fe≤ | Ni≤ | Pb≤ | Sb≤ | Bi≤ | 杂质总和≤ |

| 含量 | 99.99 | 0.001 | 0.0003 | 0.001| 0.001| 0.001| 0.001| 0.001| 0.01 |

 

机械性能(软态 M,室温)

| 状态 | 抗拉强度 σb (MPa)≥ | 延伸率 δ10 (%)≥ | 硬度 HBW | 导电率(% IACS)≥ |

| 软态 M | 245 | 38 | 45~55 | 101 |

关键词:

TU1 无氧铜

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